區(qū)別

• 溫度要求：冷鑲嵌不需要外部加熱，在常溫下即可進(jìn)行；熱鑲嵌則需要將樣品和鑲嵌材料放入鑲嵌機(jī)內(nèi)，加熱至 150-200℃左右。

• 壓力要求：冷鑲嵌在樹脂固化過程中外界施壓通常小于 5bar，一般不需要專門加壓；熱鑲嵌需要施加較高壓力，壓力取決于模具直徑，范圍在 100-300bar 左右。

• 適用樣品：冷鑲嵌適用于對(duì)溫度或壓力敏感的樣品，如塑料、橡膠、電子樣品、生物樣品等；熱鑲嵌適用于熱穩(wěn)定性好、能承受高溫和壓力的材料，如金屬、陶瓷等。

• 設(shè)備要求：冷鑲嵌除基本的模具和樹脂外，通常不需要專門設(shè)備；熱鑲嵌需要使用金相熱鑲嵌機(jī)等專門設(shè)備來實(shí)現(xiàn)加熱加壓功能。

• 固化時(shí)間：冷鑲嵌的固化時(shí)間根據(jù)樹脂類型不同，從幾分鐘到幾小時(shí)不等；熱鑲嵌由于加熱加壓，固化成型速度相對(duì)較快，一般全自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)可以做到 6-8 分鐘制備 2 個(gè)樣品。

特點(diǎn)

• 冷鑲嵌

• 操作簡(jiǎn)便：無需加熱加壓設(shè)備，操作相對(duì)簡(jiǎn)單，只需將樹脂和固化劑混合后倒入模具即可。

• 適用范圍廣：能用于各種對(duì)溫度和壓力敏感的材料，保護(hù)樣品在制樣過程中不發(fā)生性能改變或損壞。

• 固化收縮小：一些冷鑲嵌樹脂如環(huán)氧樹脂，在固化過程中收縮率較低，能較好地保持樣品的原始形狀和尺寸。

• 可真空操作：對(duì)于多孔材料或有微小縫隙的樣品，在真空條件下進(jìn)行冷鑲嵌，可使樹脂更好地填充孔隙，減少氣泡，提高鑲嵌質(zhì)量。

• 熱鑲嵌

• 尺寸精度高：在加熱加壓條件下，樹脂能更好地填充模具，使鑲嵌后的樣品尺寸更精確，形狀更規(guī)則。

• 邊緣保持好：熱鑲嵌的樣品在研磨和拋光過程中，邊緣更不易出現(xiàn)倒角和磨損，能更好地保持樣品邊緣的完整性，有利于進(jìn)行精確的顯微分析。

• 硬度較高：熱鑲嵌使用的樹脂固化后硬度通常較高，能為樣品提供良好的支撐，便于后續(xù)的磨拋等操作。

• 制樣效率高：全自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)通過程控精準(zhǔn)控溫、加壓和冷卻，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣，大大提高了制樣效率。